第 一章：电子可靠性设计基础

1)软件、机械、硬件的失效率曲线

2)指数分布、威布尔分布的可靠性模型；

3)系统失效率的影响要素；

4)可靠性设计包含的内容（可靠性设计思路、降额设计、简化设计、冗余设计、容差设计、可靠性预计、可靠性增长...）

5)机械、电子、嵌入式软件的失效应力（过渡过程应力、应力变化率、操作者影响要素...）

第二章：可靠性设计规范

1)降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；分立元件 / 半导体器件 / 开关器件 / 功率器件 / 散热器 / 接插件 / 保护及隔离器件的结温、负荷特性曲线、功率、电压电流、安全区降额等参数的降额因子选择方法

2)电路热设计规范：热设计基础、热计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型、温度对电子设备可靠性的影响、热设计元器件布局案例、热设计中元器件的安装原则、鼓风机的选择与安装、热设计的改善方法及案例）

3)EMC设计（器件与布线的高频特性、回流路径分析、电压容限设计防护、接地抗干扰、系统结构EMC设计、滤波设计...）

4)PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；

5)结构可靠性：三防和防尘设计、三防工艺、抗振防振

6)安全性设计设计规范

第三章：元器件失效机理与可靠性应用

1)分立元件的参数特性、失效机理、选型指标、可靠性应用方法（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、光耦、LED、磁珠磁环、电感）

2)IC（AD/DA、数字芯片）参数、失效机理、可靠性应用方法

3)保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）参数、失效机理、选型指标、可靠性应用方法；

第四章：元器件失效特征与分析方法

1)电子产品常见的失效应力

2)无源器件常见失效原因、寿命计算

3)电子器件常见失效原因、寿命评价方法

4)机电元件常见失效原因和对策

5)集成电路的主要故障特点及对策

6)可编程器件的程序设计对可靠性的影响

7)静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计

8)器件质量控制测试分析方法

9)IV曲线分析

第五章：可靠性工艺

1)工艺可靠性控制文件的写法与关键控制点（datasheet、设计图纸、工装、外购件规格书、生产作业指导书、检验作业指导书...）

2)设计转产的关键控制点（器件选型与认证的内容、质量文件、关键岗位人员资质、工装工具）

3)基于应力计数法的可靠性评估方法（可靠性串并联模型、失效率曲线及MTBF计算）

4)基于寿命鉴定试验的可靠性试验验证

5)基于SPC统计过程控制的可靠性提升方法（管制图的类型、统计指标、判据选择）

讲师介绍：武老师

n 中国电子标准协会特聘专家

研究领域：

n 电子产品系统可靠性技术

工作经历：

n 曾任航天二院总体设计所主任设计师

n 高级项目经理

n 机电制造企业研发总监

n 事业部总监

n 北京市级优秀青年工程师

n 科协委员

专业背景：

有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历；对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究；曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。

工作及培训成果：

曾作为核心团队成员，经历一个企业由零到几个亿，研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。

服务客户：

比亚迪汽车

中电30所、29所

松下电工

北京华峰测控

北京航天长峰

普析通用仪器

航天二院、航天五院

深圳普博

伯特利阀门集团

北控高科

南车四方股份等企业……

提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。