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UG模具设计部分（全三维设计）
1．UG的安装及用户化。
2．图层知识及颜色管理。
3．曲线构造与编辑。
4．草图设计。
5．实体建模及编辑、直接建模、复合建模等。
6．创建复杂曲面及曲面编辑。
7．自顶向下的装配设计及引用集管理。
8．装配中的参数化设计及编辑（WAVE LINK、克隆装配、表达式管理等）。
9．全3维检查（干涉CHECK及间隙CHECK等、拔模分析和倒扣面（UNDERCUT）分析较小R角分析等）。
10．内外滑块设计。
11．Drafting 2 维工程图及模具组装图、爆炸打开图
12．模具结构设计（三板冷流道模、两板冷流道模、热流道模具及半冷半热流道（SEIMI-HOT）模具；热流道板的设计、热流道注嘴设计等）。
13．产品分析与检讨（例如：对客户提出利于模具设计的产品修改建议等）
14．模架设计。
15．MOLDWIZAR模具设计（分模、冷却、顶针、GATE、调标准件和标准模架等）。
16．电极设计（拆铜公）。
17．如何解决分模分不开的方法（手工构造分模曲面法、打实体补丁法等）
18．UG、CAD模具设计基本理论知识及加工工艺。
19．UG三维模具排位及二维CAD排位。
20．模具排位流程及方法。
一、UG造型实战
1.讲解二维草绘、基准创建、实体建模、成型特征、关联复制、修剪、布尔运算、偏置、细节特征、装配设计、工程制图等模块
2.讲解高级曲线、曲线编辑、高级曲面、网格曲面、扫掠、同步建模、来自曲线集的曲线、来自体的曲线、图层设置等模块。 考全国《UG初中级》证书
二、UG工艺编程
培训内容：平面铣、型腔铣、曲面铣、刻字、钻孔、固定轴轮廓铣、后处理，掌握UG编程的操作方法，根据产品，选择恰当的切削方式，优化刀路轨迹。考全国《UG高级》证
三、UG模具设计
培训内容：注塑模设计、半自动及手动分模、模架建立、浇口设计、流道设计、冷却系统设计、滑块、顶针标准件设计、模腔设计、物料清单、工程图。考全国《UG模具设计师》证
四、UG钣金设计
UG钣金设计参数预设置、建模特征、凸缘、弯边、键槽、托架、加工、数据显示、过程图、展平图样（对话框、参数预设置、图样注释、展平图样图），需要有UG基础学习
UG课程内容
1、NX界面与角色设置、图形显示工具、草图工具、几何约束与尺寸约束技巧等（快捷键的使用）；
2、草图常见问题、附着更改、来自体的曲线（求交、投影等）；
3、特征建模：体素特征、常用特征、成形特征、参考特征、特殊特征；
4、特征操作与编辑：边操作、面操作、复制操作、修剪操作、编辑参数、可回滚编辑、位置编辑、重排序、抑制、移除参数、实体密度与回放；
5、表达式的建立、编辑与抑制；
6、高效的同步建模技术：移动面、拉出面、偏置区域、替换面、圆角大小调整等，共面、共轴、相切、对称、平行与垂直的设置等；
7、曲面造型设计：曲线的构造和编辑、曲面构造的常用类型和方法与曲面编辑方法（多案例实训）；
8、装配技术：添加零件与约束、自顶向下设计理念与关联设计技巧、装配动画制作、部件族与变形组件装配、装配导航栏的巧妙使用；
9、工程制图：基本视图、投影视图、局部放大、剖视、半剖、旋转剖、阶梯剖、局部剖、断开剖等视图生成方法与技巧，工程图纸标注方法技巧、装配工程图生成技巧与名细表生成；
UG 三维造型设计
招生对象：有制图基础、有志于从事3D产品设计工作的人员
课程内容：UG NX软件介绍及安装界面管理、二维草图、曲线功能、三维建模实体造型、特征设计、特征编辑、实体修剪等、参数化曲面设计、模型变更设计、补面拔模、网络曲面、曲面分析、复杂曲面设计、装配设计、工程制图、综合实例
UG 钣金设计
招生对象：有制图基础、有志于从事钣金设计工作的人员
课程内容：UGNX软件介绍及安装界面管理、二维草图、曲线功能、三维建模实体造型、特征设计、特征编辑、实体修剪等，钣金概述及设计流程，钣金命令讲解：草绘毛坯、弯边、折弯、凹坑、冲压除料、加强筋、矫直、重弯、展平等、装配设计、工程制图\实例讲解。
UG 编程实战班
招生对象：有数控铣床/加工中心操作及基本编程基础
课程内容：UG NX 三维设计、UG编程
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10.主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感.现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合.
11.侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整.侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.
