您好,欢迎来到诺达名师!
客服热线:18898361497

当前位置: 首页 > 项目管理 > 研发项目 > 向华为学-高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析

何重军

向华为学-高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析

何重军 / 前华为研发质量工程资深技术专家

课程价格: 具体课酬和讲师商量确定

常驻地: 深圳

预定该课 下载课纲

咨 / 询 / 热 / 线 18898361497

在线咨询

课程大纲

【适合对象】

1.电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师;

2.生产工艺、生产管理人员及技术人员;

3.研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师;

4.研发总监、经理等管理人员和研发工程师;

5.产品经理、项目经理、流程体系管理人员等。

【课程预期收益】

1.系统学习了解PCBA DFM的理论及实践应用知识。

2.DFM的理论及实践帮助实现产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低。

3.引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCBA DFM设计的有效途径和方法。

4.学员**PCBA DFM案例和演练可以较熟练的运用PCBA DFM设计方法和试验方法。

5.学员学习标杆企业PCBA DFM GUIDELINE,掌握PCBA DFM规范建立的实操方法。

【课程背景】

DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计),其中X代表产品生命周期的某一环节或特性, DFM是DFX中**重要的部分,DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性,DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。

具体而言,DFM在产品设计中的优点:

1.减少产品设计修改。倡导“**次就把事情做对”的理念,把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。

2.缩短产品开发周期。据统计,相对于传统产品开发,DFM能够节省30%以上的产品开发时间。

3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。

4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。

本课程从DFM概念和发展趋势出发,介绍了DFM依照的并行开发的思想方法,属于取势和明道部分。优术是终极追求。重点介绍了高密高可靠性PCBA装联工艺特点、PCBA热设计、布线布局、焊盘设计、FPC/Rigid-FPC可制造性要求,工艺体系和工艺平台建设、DFM常用软件,运用案例研讨、情景模拟、角色扮演等方法,使学员掌握实际工作中的方法和技巧,达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的!

【教学形式】

50%理论讲授 30%现场练习 20%点评与演示

【课程时长】

两天/12小时

【课程大纲】

一、DFM概念及并行设计IPD概述

1. 并行设计和全生命周期管理

2. 电子产品的发展趋势与客户需求

3. 可制造性设计概念

4. 可制造性设计规范和标准

5. DFX的分类

6. 为什么要实施DFX?

7. DFM标准化的利益和限制

8. DFM完整设计标准的开发

9. H公司集成产品开发IPD框架下的新产品开发流程

10. H公司企业DFM运作模式简介

二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础

1.PCB制造技术介绍

2.PCB叠层设计要求

3.阻焊与线宽/线距

4.PCB板材的选择

5.PCB表面处理应用要点

6.元器件选型工艺性要求

7.元器件种类与选择,热因素,封装尺寸,引脚特点、镀层要求

8.封装技术的发展趋势

9、PCBA的DFM(可制造性)设计工艺的基本原则:

1)PCB外形及尺寸      

2)基准点    

3)阻焊膜              

4)PCB器件布局

5)孔设计及布局要求  

6)阻焊设计  

7)走线设计          

8)表面涂层  

9)焊盘设计            

10)组装定位及丝印参照等设计方法

10、 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

12.案例解析

1)PCB变形与炉后分层

2)ENIG表面处理故障解析

3)PCB CAF失效案例

三、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计

1.热设计在DFM设计的重要性

2.高温造成器件和焊点失效的机理

3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4.散热和冷却的考量

5.热设计对焊盘与布线的影响

6.常用热设计方案

7.热设计在DFM设计中的案例解析

1)花焊盘设计应用

2)陶瓷电容失效开裂

3)BGA在热设计中的典型失效

四、高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计

1.焊盘设计的重要性

2.PCBA焊接的质量标准

3.不同封装的焊盘设计

1)表面安装焊盘的阻焊设计

2)插装元件的孔盘设计

3)特殊器件的焊盘设计

4.焊盘优化设计案例解析:双排QFN的焊盘设计

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基准点与定位孔要求

3.PCBA的拼版设计

4.PCBA的工艺路径

5.板面元器件的布局设计与禁布要求

1)再流焊面布局

2)波峰焊面布局

3)通孔回流焊接的元器件布局

6.布线要求

1)距边要求

2)焊盘与线路、孔的互连

3)导通孔的位置

4)热沉焊盘散热孔的设计

5)阻焊设计

6)盗锡焊盘设计

6. 可测试设计和可返修性设计

7. 板面元器件布局/布线的案例解析

1)陶瓷电容应力失效

2)印锡不良与元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计

1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点

2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计

4.FPC设计工艺:焊盘设计,阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计

七、 规范体系与工艺平台建设

1.电子组装中工艺的重要性

2.如何提高电子产品的工艺质量

3.DFM的设计流程

4.DFM工艺设计规范的主要内容

5.DFM设计规范在产品开发中如何应用

6.如何建立自己的技术平台

7.S公司DFX辅导项目实例分享

八、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍

1. NPI和DFM软件(Valor & Vayo)介绍

2. 两款DFM软件Valor & Vayo功能对比

3. DFM软件PCBA审查视频展示

4. DFM软件输出PCBA报告实例解析

内容回顾思维导图、五三一行动计划、疑难解答


上一篇: 基于价值工程和全生命周期的研发成本控制 下一篇:向华为学——企业5M实战研发项目管理

下载课纲

X