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**部分：零缺陷的发展及总体构成
零缺陷质量管理的背景
传统零缺陷质量管理系统的构成
零缺陷与质量**体系的关系
质量管理在电子制造行业*新的四大发展前沿
第二部分： 零缺陷包含的方法/工具的演变与行业*新应用--重点章节）
Root Cause分析—发展到风险分析和差异性分析
5M1E控制—发展为不可控风险因素的管理
基于品管七大手法的统计技术—发展为针对产品和过程的定向统计分析
抽样检验技术—演变为特性覆盖和PPM/DPMO监控
5S活动—在延续优良传统的基础上，发展为过程设置/生产整备控制/材料流动
PDCA改进循环—演变为8D循环
8D的本质及有效做法（大部分企业的误区）--8D是典型的风险处理手法，而非传统质量手法
防错防呆—发展为工艺水平提升和过程能力
QCC品管圈—发展为基于数据目标的持续改进机制\
质量成本---质量风险损失成本
第三部分： 产品诞生过程质量**(新产品导入到量产) –首要重点章节）
零缺陷基础上的新要求--跨部门项目质量控制
新产品项目质量**的路径与障碍
质量部门的角色介入以及和其他部门间的配合关系
重要的新产品项目质量技术方法—产品系统分析：
性能与性能单元
媒体与界面分析
界面风险
特性传递
规格特性与质量特性之间的差距（顾客需求的结构化分析）
产品特性与工艺特性之间的连接
工艺过程的控制模型
第五部分：风险导向型质量**--重点章节）
风险导向型质量**的发展
风险导向型质量**机制与传统零缺陷管理有什么不同和联系
质量风险**的系统构成
企业质量风险源头分析
质量风险的属性和两大趋势
质量风险防范的三个层面—产品层，过程层，系统层
质量风险防范的手法及工具
第六部分：质量技术风险的预测与防范 （重点：产品层质量风险防范）
质量技术风险的定义
质量技术风险与产品生命期的阶段特征（诞生，在线，转移）
基于产品特性和过程特性的分析技术
产品固有风险和附加风险
质量技术风险的两大趋势
利用特性分析和趋势来预计和防范缺陷的风险、
产品审核的有效利用
第七部分：工艺过程质量风险防范(重点章节)
工艺过程质量风险模型
影响工艺过程质量的因素—5M1E变化点
过程设置的有效性(从流程图,FMEA,控制计划到作业指 导书的内在对应关系)
工艺水平评价
过程风险分析
关键控制点与特殊过程
工艺辅料控制
检验站设置
过程整备状态
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